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Sky News 十一月 04, 2021

近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多

Sky News 十一月 04, 2021

近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多

Andy Shaughnessy 九月 22, 2021

众所周知，I-Connect007经常对读者进行调查，以便了解影响行业的日常问题及挑战。调查结果显示：DFM问题仍然是PCB设计师、设计工程师和生产制造商所共同面临的问题。本期杂志将会从PCB制造 ...查看更多

Andy Shaughnessy 九月 22, 2021

众所周知，I-Connect007经常对读者进行调查，以便了解影响行业的日常问题及挑战。调查结果显示：DFM问题仍然是PCB设计师、设计工程师和生产制造商所共同面临的问题。本期杂志将会从PCB制造 ...查看更多

Sky News 九月 14, 2021

最新技术和解决方案助力您的复杂芯片一次成功随着5G/AI/Cloud/IoT的发展，大量数据和快速运算对算力和存储需求的不断攀升，模拟及混合信号芯片也得到了越来越广泛的应用,这些都推动着芯片工艺不 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 九月 14, 2021

Nolan Johnson与沪士（WUS）公司的Greg Link共同探讨，如何从制造商的角度更好地了解可制造性设计(DFM)的适用范围。 Nolan Johnson ...查看更多

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